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主要由丙二醇甲醚醋酸酯、甲酚 - 甲醛酚醛樹脂（CAS-NO.9016-83-5，濃度 21%）、6 - 重氮 - 5,6 - 二氫 - 5 - 氧代 - 1 - 萘磺酸與 2,3,4 - 三羥基二苯...
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LD12 解鍵合機模塊進一步補充了 SUSS MicroTec 公司基于激光的晶片處理產品組合。其基本原理是使用高能量密度和低脈沖持續時間的準分子Ji Guang Qi，在室溫下解除晶圓與部件和玻璃載...
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深硅刻蝕機PSE V300主要用于12英寸深硅刻蝕，同時兼具Bosch/Non-Bosch工藝，實現多工藝領域覆蓋。該機臺針對Bosch循環工藝方式采用專業先進的快速響應硬件配置及軟件流程控制，結合先...
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深硅刻蝕機HSE P300主要用于12英寸硅刻蝕。采用Cluster結構布局，能夠減小占地，提升產能。系統主要由傳輸模塊、工藝模塊、灰區部件、電源柜等組成。可實現自動化地上下料及自動工藝。HSE M2...
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GAMA系列6/8英寸全自動槽式清洗機滿足全部濕法工藝需求，覆蓋RCA、PR Strip、Solvent、Wet Etch等應用，可用于典型0.35um、0.18um工藝節點，可支持90nm工藝節點，...
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12英寸立式中高溫氧化爐THEORIS X302H主要用于12英寸1000℃-1200℃高溫和超高溫氧化和退火工藝。該機臺為立式單腔爐管系統，工藝處理過程實現了高度自動化。系統主要由傳輸模塊、工藝模塊...
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12英寸槽式清洗設備Pinnacle300平臺適用于集成電路、功率半導體、襯底材料、硅基微顯示領域的清洗工藝。該機臺主要由傳輸模塊、工藝模塊、藥液供給系統、電源柜等組成。傳輸模塊將晶圓傳送到位置，可同...
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電測量測試設備源測量儀范圍從精密儀器、專用儀器、通用儀器到基本儀器。我們的 SMU 可實現低功耗集成電路、汽車系統和其他復雜系統的簡化和自動化，以實現高效、可靠和可重復的測試。
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是德科技功率器件分析儀是適用于評測功率器件的強大解決方案。 所有功率器件分析儀都具有非常寬廣的電壓和電流量程以及其他強大特性，因而能夠測試各種類型的功率器件。B1505A 功率器件分析儀/曲線跟蹤儀專...
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精密型電流－電壓分析儀系列將功能強大的表征軟件與綜合 SMU 結合，能夠確保準確和高效的電流－電壓測量，為您分析各種應用中的 IV 特征提供清晰的洞察力。
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KEYSIGHT直流電源 在選擇過程中應考慮的關鍵特性來幫助您選擇正確的可變直流電源。可編程直流電源的關鍵方面包括可用功率、噪聲要求、編程精度、可用軟件等。
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Keysight 53200 系列 350 MHz 射頻和通用頻率計數器/計時器提供了內置的數據分析和圖形顯示功能，以及現代化的 LXI-C 和 USB 連通性。
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借助 Scienlab 測試系統和測試軟件，是德科技HEV / EV / 電網仿真器和信號測試系統為根據混合動力和電動汽車測試標準開發和測試電子元件提供定制的測試環境。我們的解決方案可幫助您加速電池、...
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是德科技高速脈沖發生器為數字和模擬波形及數據信號的生成提供了全面的激勵解決方案組合。是德科技脈沖信號測試機設備的頻率范圍為 1μHz 至 56 Gb/s，輸出幅度范圍為 50 mV 至 20V。
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通過精確的任意波形生成進行真實測試 是德科技任意波形發生器（AWG）是提高保真度的來源，KEYSIGHT任意波形信號測試發生器可同時提供高分辨率和寬帶寬。這組合，加上我們靈活的外形尺寸，使您能夠創建信...
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是德科技提供專用的相位噪聲分析儀系統，可以簡化您的相位噪聲測量，并大限度地提高您的效率。 是德科技創新的相位噪聲測試儀秉承 35 年的低相位噪聲、射頻設計和測量經驗，可以提供更精確的數據，并以經濟的方...
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MA12有掩膜光刻機
UV Litho-ACA無掩膜/激光直寫光刻機
eLINE Plus電子束光刻系統
GL6 R&D納米壓印系統
customized等離子清洗&去膠機
iTops PVD AlN濺射系統
RZJ-304光刻膠
LD12解鍵合機
PSE V300深硅刻蝕機
HSE系列深硅刻蝕機
GAMA Series6/8英寸全自動槽式清洗機
THEORIS X302系列12英寸立式中高溫氧化爐
我們的優勢
Our strengths
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探針式輪廓儀/臺階儀
半導體研磨拋光機
減薄機
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WLCSP（WaferLevelChipScalePackaging）即晶圓級芯片...
時間：2023-09-08分子束外延薄膜沉積系統MBE的優勢體現在哪些方面？2025-09-21
分子束外延薄膜沉積系統MBE是一種精確的薄膜沉積技術，通過將分子束或原子束引導至基底表面，以控制原子或分子的排列，從而在基底上生長高質量的薄膜。MBE技術具有高的控制精度和材料選擇性，廣泛應用于半導體、光電、超導等領域的研究與工業生產。MB...等離子增強化學氣相沉積PECVD的常見應用有哪些？2025-08-24
等離子增強化學氣相沉積PECVD是一種廣泛應用于半導體制造和薄膜沉積技術中的重要工藝。它通過在低溫下利用等離子體激發反應氣體，以生成所需的薄膜材料。相比傳統的熱化學氣相沉積（CVD）工藝，PECVD能夠在較低的溫度下實現較高的沉積速率，并且...分子束外延薄膜沉積系統MBE的具體工作過程分析2025-07-20
分子束外延是一種用于制造高質量單晶薄膜和量子結構的技術。MBE技術的核心在于通過在高真空環境中，將單一元素或化合物的分子束投射到襯底表面，形成薄膜。廣泛應用于半導體、光電子學、磁學以及超導材料的研究與生產中。MBE系統具有高精度控制、優秀的...激光直寫光刻機能夠實現非常精細的圖案加工2025-06-22
激光直寫光刻機是一種先進的光刻技術設備，廣泛應用于集成電路(IC)制造、微電子器件的制作及納米加工等領域。與傳統的光刻機相比，能夠通過激光直接在基底上寫入圖案，具有更高的分辨率和靈活性，尤其適用于小批量、高精度的生產需求。激光直寫光刻機的基...深圳市矢量科學儀器有限公司
深圳市矢量科學儀器有限公司是集半導體儀器裝備代理及技術服務的高新技術企業。致力于提供半導體前道制程工藝裝備、后道封裝裝備、半導體分析測試設備、半導體光電測試儀表及相關儀器裝備維護、保養、售后技術支持及實驗室整體服務。公司目前已授實用新型權利29項，軟件著作權14項，是創新型中小企業、科技型中小企業、規模以上工業企業。
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